Bedrock PC – szilárd alap az Edge alkalmazásokban
A Bedrock V3000 Basic egy kompakt, nagy teljesítményű, ventilátor nélküli (passzív hűtésű) ipari mini PC, amely AMD Ryzen™ Embedded V3000 processzoron alapul, és igényes alkalmazásokhoz tervezték kemény környezetben való használatra.
Stabil teljesítmény
A Bedrock V3000 Basic az AMD Ryzen™ Embedded V3C48 processzorra épül, amely egy korszerű 6 nm-es 8C/16T CPU, iparágvezető teljesítménnyel és energiahatékonysággal. A Bedrock PC kihasználja a processzor képességeit, beleértve a 20 sávos PCIe Gen4-et, amely lehetővé teszi, hogy a háttértártár, a hálózat és az I/O sebessége lépést tartson a CPU-val. Az eredmény példátlan teljesítmény egy kompakt, ventilátor nélküli IPC-ben.
Komoly tulajdonságokkal felvértezve
A Bedrock V3000 Basic-ben található memória-, tároló- és hálózati eszközök mind teljesítményben, mind kapacitásban kiemelkedőek. 64 GB DDR5 ECC-vel, 3x NVME Gen4 2280, 2x 10 GbE SFP+ réz/optikai szál + 4x 2,5 GbE port, WiFi 6E, 5G modem két SIM-mel és 4 USB porttal. Mindezek a funkciók egy 1 liter alatti, ventilátor nélküli házban.
Lenyűgöző ventilátor nélküli hűtés
A nagy teljesítményű, ezért erősen melegedő chip-ek hűtése innovatív megoldást kívánt. A hatékony ventilátor nélküli hűtés érdekében a Bedroch tervezése teljesen az alapokról indult. A CPU egy TIM nevű folyékony fém használatával van hőcsatolva a házhoz, ami csökkenti a hőmérsékleti ellenállást. Hőcsövek alkalmazásával a hő az alumínium ház teljes felületén oszlik el. A konvektív hőátadás optimizálása érdekében a ház mindkét fala két hőcserélővel rendelkezik - alumínium légcsatornák, mely a kéményhatást kihasználva hűt, valamint egy másik réteg, amelyen hagyományos hűtőbordák helyezkednek el. Mindezen újítások eredményeképpen a Bedrock több mint háromszor annyi energiát tud elvezetni, mint a hasonló méretű ventilátor nélküli számítógépek.
Másodlagos hőforrások hűtése
A másodlagos hőforrások hűtése kulcsfontosságú követelmény a megbízható 24/7-es működéshez extrém tárolási vagy hálózati kihasználtsági profilok alatt. A Bedrock V3000 Basic-ben található összes hőtermelő eszköz hőmérsékletileg csatolva van a házzal, beleértve a 3 NVMe-t, mindkét SODIMM-et, a teljesítmény FET-eket, a NIC-eket, az SFP+ és a WiFi adaptert és az 5G modemet.
Sziklaszilárd megbízhatóság
A Bedrock tervezésében a megbízhatóság központi szerepet játszott, amit az ipari PC-k és beágyazott rendszerek évtizedes fejlesztésében szerzett tapasztalat alapozott meg.
- A széles feszültségtartományú (12V-60V) DC betáplálás egy csavarzáras csatlakozóblokkon keresztül jut el a kétfokozatú szabályozáson át a gépbe és szolgálja ki megbízhatóan az energiaigényeket.
- A memória rendszer támogatja az ECC hibajavítást.
- Az NVMe rendelhető (power-loss-protection - PLP) védelemmel is.
- A Bedrock redundáns SPI Flash-t használ annak érdekében, hogy a BIOS, WDT és TPM hibák és így a gép használhatatlanná válása minimális legyen.
-
A gépház rendkívül strapabíró, teljesen alumínium, ventilátor és szellőző nyílás nélküli porálló IP40.
Innovatív moduláris felépítés
A Bedrock úgy lett kialakítva, hogy megfeleljen az IoT területén felmerülő sokféle követelménynek. Ezt úgy érik el, hogy a hardvert a következő részekre osztják fel:
- SoM (system-on-module) a CPU, DDR5 és NVMe foglalatokkal, valamint az összes natív interfésszel, 380 tűs csatlakozókon keresztül érhető el.
- Hálózati és IO panel (NIO) a hálzati interfészekkel és portokkal.
- Háttértár és bővítő kártyákat tartalmazó panel (SX) a WiFi, 5G modem és extra NVMe eszközök számára.
- Tápegység (PM) DC-DC átalakítóval és DC bemeneti csatlakozó.
Ez a moduláris kialakítás lehetővé teszi a Bedrock rugalmas testreszabását a specifikus követelmények kielégítésére. A SolidRun több NIO, SX és PM lapot is fejleszt, amelyeket tetszőlegesen lehet keverni és illeszteni, polcról elérhető megoldásként, valamint ODM szolgáltatásként egyedi lapok fejlesztését is kínálja. Azok az ügyfelek és harmadik felek, akik érdeklődnek a NIO, SX vagy PM lapok egyedi fejlesztése iránt, fordulhatnak a SolidRunhoz támogatásért.
A Bedrock házának tervezése a testreszabhatóság szem előtt tartásával történt. Az I/O , a tápfeszültség bemenet, az antenna nyílások stb. módosítása költséghatékonyan elvégezhető akár kisebb mennyiségek esetén is.
Fájdalommentes integráció
A Bedrock kis mérete, robusztus szerkezete, hatékony ventilátor nélküli (passzív) hűtése és széles DC tápfeszültségtartománya egyszerűvé teszi a Bedrock integrációját. A Bedrock összes I/O-ja az előlapra, a DC bemenet és antennák a felső panelre kerültek. Az alsó és hátsó panelek a gépház rögzítésére vannak fenntartva, lehetővé téve a sínre, falra, asztalra való rögzíthetőséget.
A SolidRun többféle rögzítőkeretet kínál, beleértve a karos rögzítésű DIN sínre való keretet, falra szerelhető tartót, kisebb és strapabíróbb állványokat.
Terepi használhatóság
Passzív hűtésű, szellőzőnyílás nélküli IPC-ként a Bedrock nem igényel karbantartást. A Bedrock úgy lett kialakítva, hogy terepen ne legyen szükséges a házának a kinyitása. A SIM kártyák tűvel nyitható tálcákon érhető el a felső panelen. A távoli bekapcsológomb csatlakozója is kényelmesen elérhető a felső panelen. Az összes rögzítő keret és állvány kívülről szerelhető a Bedrock-ra. Ha szükséges a Bedrock kinyitása (pl. háttértár beszerelés, RTC akkumulátor cseréje), akkor csupán egy csavar kicsavarásával hozzáférhetünk a belsejéhez.
A 0.6 literes Bedrock Tile
Amikor az IPC-t kimondottan szűk helyekre kell beépíteni, a konvekciós hűtés hatékonysága jelentősen csökkenhet, ilyenkor a hőátadásos hűtés alkalmazása javasolt. Ilyenkor az is kívánatos, ha az IPC annyira kompakt és vékony legyen, amennyire csak lehetséges.
A Bedrock ezekre a felhasználási esetekre lett tervezve. A hűtőbordás falak sík felületű lapokra cserélhető, melyeket csavarokkal, vakmenetes furatokkal lehet a hideg felülethez rögzíteni, biztosítva a hőátadást.
A Bedrock Tile egyik kulcsfontosságú jellemzője, hogy megőrzi a 360º-os belső hőeloszlást, így mindkét oldalról hűthető. Mindössze 29 mm vastagságával és 0,6 liter térfogatával a Bedrock Tile könnyen integrálható szűk helyekre is. Az összes csatlakozó egyik oldalon található, ami tovább egyszerűsíti az integrációt.
Fejlett integráció - Deck koncepció
Számos integrációs igény esetén előfordul, hogy egyedi burkolatra van szükség (pl. amikor további eszközöket kell illeszteni a számítógéppel egyazon házban). Ezeknek a felhasználási eseteknek a támogatása érdekében a Bedrock bevezette a Deck koncepciót (mint a kártyapakli).
A SoM, NIO, SX és PM panelek mereven egymáshoz vannak rögzítve csavarokkal, függetlenül a Bedrock házától. A Deck az első vonalbeli hűtést biztosítja a legtöbb eszköz számára, különösen a CPU-n található réz hővezető lemez tartozik hozzá. A Deck mindössze három csavar segítségével rögzíthető az egyedi házhoz. A csavarozás biztosítja a hőcsatolást a CPU, RAM, NVMe, FET-ek és az egyedi ház között. A DC tápegység bemenete vezetékre szerelt, tetszőlegesen áthelyezhető a házban.
Tervezzen a Bedrock SoM-al
A Bedrock SoM egy kényelmes és rugalmas építőelem a board gyártók számára. Sok fejlesztő számára a Bedrock SoM az egyetlen lehetőség, hogy AMD Ryzen™ Embedded V3000-omra épülő számítógépet fejlesszenek ki. A Bedrock SoM több szempontból is vonzó platformot kínál erre a célra.
A SoM sokkal több elemet tartalmaz, mint a hagyományos SoM-ok. Nem csak a CPU és memória, hanem az NVMe, közvetlen DC táp (12V-19V-os toleranciával) és RTC-t is.
The SoM is far more self-contained than traditional SoMs. It has not only the essential CPU and RAM, but also NVMe, direct DC input with 12V – 19V tolerance and RTC battery. A SoM egy masszív fémszoknya alatt található, ami védi a SoM-ot, illetve biztosítja a rögzíthetőséget a kiegészítő kártyák számára és a másodlagos hőforrások hőelosztását is biztosítja. A réz hőelosztő lemez előszerelt a CPU-ra.
Azon ügyfelek, akik szeretnének Bedrock SoM alapon fejleszteni, lépjenek kapcsolatba a StartIT Kft-vel.
